不久的将来，你所使用的豆浆机、洗衣机包括空调的芯片，都有可能打上“玉环制造”的标志。

　　4月29日上午，省特别重大产业项目——里阳半导体一期芯片制造生产线正式投产，实现了台州晶圆厂零的突破。这也是“里阳”从原来的纯开发、设计、销售，迈向制造的崭新一步，起步点就在玉环。

　　里阳半导体是集功率半导体器

　　件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业，公司总部位于美国加州，在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。2018年8月在玉环自建晶圆生产基地，主要生产2级管芯片、可控硅芯片、TVS芯片，将广泛用于通信、家电、电机控制等领域，如厨房家电、工业伺服电机上。

　　“我们团队的理念、设计，都将在玉环工厂变为现实的产品，销售给全

　　球的客户。”“里阳”公司总经理黄富强介绍，在接下来的4个月时间里，“里阳”将完成量产准备工作，争取生产更多的国产芯片来替代进口。

　　“从项目选址到通线，我们经历了种种‘不可能到可能’，玉环的‘妈妈式’服务，让我们感到很温暖。”通线仪式上，“里阳”公司董事长李晓锋宣布，公司将再投入35亿元，打造第三代半导体重要基地。他表示，一开始“里阳”就看中了玉环极佳的营商环境，事实证明这个选择没错。

　　据悉，“里阳”项目一期厂房占地20亩，组建功率半导体芯片生产线及产品封测线。年产晶圆60万片，封测成品2.6亿只；同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。项目推进过程中，玉环成立服务专班，由党政主要领导挂帅，5位涉及分管市领导共同联系，10多个部门一把手直接参与，倒排时序为企业解决了50多个难点，从而实现了“8个月通线”的“里阳速度”。

　　随着“里阳”项目落地，玉环也把打造半导体产业、建设里阳产业园作为推动高质量发展、提升产业竞争力的重大举措和平台，将围绕芯片设计、制造、封装以及芯片设备进行全产业链招商，努力打造第三代半导体产业重要基地。