6月13日，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目用地（GY060507-1地块）成功出让。项目总用地面积达14755平方米，由温岭新城开发区下属国有企业负责厂房建设。

　　地块现状图

　　浙江晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下的功率半导体公司，主要专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，拥有“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。

　　去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目于2023年12月28日开工，主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，目前已进入设备进场及调试阶段，将于本月正式投产。投产后，预计每年可生产超3.96亿颗单管产品，年产值将突破2亿元。

　　二期项目位于一号路西侧、九龙大道北侧，主要用于开展MEMS、IC等产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房。项目计划于今年三季度开工建设，并于2026年投产。

　　效果图

　　温岭新城开发区相关负责人：“这一项目作为去年我市重点招引的半导体产业项目，不仅能弥补温岭新城开发区战略性新兴产业的不足，更能聚焦温岭高端汽配产业，在延链补链强链中打造优势产品，以产业高质量发展激活区域发展新动能。”

　　项目建成后，将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，全力推动我市半导体产业自主创新和转型升级，为半导体产业高质量发展注入强劲动力，助力温岭构建“两城两湖”发展新格局。