在仅约1厘米见方的玻璃基板上，比头发丝更细的金线被精准植入并焊接，就形成了一个能够高效处理信息数据的“微工作室”——这是浙江岭芯光电科技有限公司所打造的玻璃基光电2.5D/3D封装芯片。走进岭芯光电的无尘车间，工人寥寥，高度自动化的设备有序运转，平均每10秒即可完成一枚芯片的制造。

那么，这枚芯片有何过人之处？当前，全球算力需求呈爆发式增长，作为数据传输核心部件的光模块，正从当前主流的800G向1.6T乃至3.2T飞速迭代。岭芯光电推出的这款芯片，每秒能实现高达1.6T的数据传输能力，性能直接对标下一代通信需求。

技术路径上的突破是其关键所在。岭芯光电相关负责人介绍：“传统芯片多采用2D封装，所有元件布局于同一平面。而我们采用的CPO（共封装光学）2.5D/3D封装技术，则通过引入中介层，使芯片能够在近似三维的空间内实现立体布局与连接。”他进一步比喻，多芯光纤与多芯光波导片的组合，犹如在芯片之间架设起一座“信号立交桥”，让数据传输更加通畅高效。该芯片的端到端插入损耗被严格控制在0.5dB以内，完全契合行业对低损耗与高集成度的严苛要求。凭借显著的技术优势，该成果入选“2024年度中国十大光学产业技术创新”，填补了国内相关领域的技术空白。

作为国内领先的共封装光学企业——深圳市深光谷科技有限公司的全资子公司，岭芯光电的背后是一支由深圳大学特聘教授杜路平领衔的国家级高层次人才团队。目前，产品已完成从实验室研发到市场化应用的关键跨越。今年8月，公司自建的玻璃基3D光波导芯片生产线正式启用，目前已有3条产线投产。待全部投产后，预计可实现年产100万只3D波导芯片和高速光通信器件，年产值约达3亿元。

芯片的价值，最终要在丰富场景中落地生根。“我们的产品广泛应用于数据中心、AI算力、5G/6G通信及海底光缆等多个高需求领域。”据企业相关负责人透露，公司已向全球光纤及光通信龙头如康宁、贝尔实验室等重点客户开放样品测试与定制合作，积极拓展全球市场。

近年来，温岭聚焦半导体控制器与激光电子信息产业链，围绕“强链、补链、延链”精准绘制招商图谱，先后引进狮门半导体、晶能微电子、嘉合劲威等多个优质项目，岭芯光电正是其中的典型代表。目前，温岭已集聚泛半导体产业规上企业36家，年产值突破30亿元，初步形成具有一定区域影响力的产业集群。