台州“开放台州 经开领航”产投大会即将举行，诚邀有意向的企业、研发团队及优质项目报名参会。

大会相关安排如下：

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活动背景

本次活动以“开放台州·经开领航”为主题，重点聚焦商业航天、低空经济、人工智能、机器人及关键零部件、泛半导体等前沿智造领域，旨在搭建“产业+资本+政府”三方精准对接平台，挖掘具有明确融资需求、落地意向以及与台州产业链互补性强的优质项目，依托台州各产业平台，充分发挥各自产业基础和承载优势，联动推进优质项目精准落地与集聚发展。

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活动指南

（一）参会条件

符合国家法律法规和国家产业政策；

参会项目须为有明确融资需求、落地意向的优质企业、研发团队或项目；

参会项目需具备创新能力和高成长潜力，主要从事商业航天、低空经济、人工智能、机器人及关键零部件、泛半导体等领域内的高新技术产品研发、制造、服务等业务；

参会项目涉及的产品、技术及相关专利归属参会团队或企业，与其他任何单位或个人无产权纠纷，不得侵犯他人知识产权；

所涉及的发明创造、专利技术、资源等必须拥有清晰合法的知识产权或物权；抄袭、盗用、提供虚假材料或违反相关法律法规一经发现即刻取消参会资格并自负一切法律责任。

（二）报名渠道

大会设置统一的官方报名渠道，所有参会项目须通过官方报名通道提交注册表单和报名信息，提交项目材料（包括但不限于技术介绍、市场调研、产业化路径、融资计划、未来规划等内容）。

（三）项目主题

1.商业航天

火箭总装与发射服务（含商业火箭、发射配套）；卫星制造与运营（含整星研制、载荷研制）；卫星地面基础设施（含测运控系统、终端设备）；卫星应用服务（含通信、遥感、导航及综合应用）。

2.低空经济

航空飞行器整机与反制设备（含各类无人机、反制系统）；配套零部件（含动力系统、机载系统、结构件及新材料）；检测测试服务（含性能检测、环境试验）；运营服务（含培训、起降设施、维修适航、场景应用）。

3.人工智能

人工智能芯片、训练显卡、高带宽存储、AI服务器、先进封装、高速光模块、数据中心电源、液冷系统、AI智能集成技术等。

4.机器人及关键零部件

机器人本体、系统集成及关键零部件（谐波减速器、伺服电机、传感器等）。

5.泛半导体

半导体设备、封装测试等。

6.其他新质生产力领域优质项目

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活动安排

（一）发布与邀约（9月上旬）

面向商业航天、低空经济、人工智能、机器人及关键零部件、泛半导体等领域广泛征集参会项目。

（二）对接筛选（10-11月）

通过“线上+线下”、点对点现场对接等多种方式开展初步筛选，遴选优质项目代表进入项目路演。

（三）项目路演（11月20日）

受邀企业各路演8分钟。专家教授、投资机构、开发区代表、本地龙头企业可分别对意向项目点评。

（四）意向签约及后续跟进

组织路演优质项目与台州开发区代表进行意向签约。后续开展股权投资等深度对接，推动签约项目落地生效。

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相关支持

参与路演项目可适当给予国内交通、食宿等支持。

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联系方式

商务部投资促进事务局：

朱宜清 010-64404529

zhuyiqing@cipainvest.org.cn

台州市商务局：

李琳 0576-88810123

1037115073@qq.com